隔膜壓力傳感器的封裝形式
1、焊接式封裝形式
隨著傳感器生產(chǎn)設(shè)備的發(fā)展和普及，越來越多的生產(chǎn)廠家采用了焊接的方式來封裝隔膜壓力傳感器。由于半導(dǎo)體材料的原因，焊接后部件的溫度一般不要超過125℃，最高控制在150℃以內(nèi)，這就加強(qiáng)了對設(shè)備的要求。一般可用于傳感器再封裝的焊接設(shè)備有亞弧焊機(jī)、激光焊機(jī)和電子束焊機(jī)，它們都可以將焊接部件的溫度控制在我們的要求以內(nèi)。這種封裝方式使傳感器的適用介質(zhì)范圍大大增加，并減小了泄露的可能性，但是它對焊接材料不銹鋼也有相當(dāng)?shù)囊?，?dāng)不銹鋼材料質(zhì)量較低時(shí)會影響焊接的質(zhì)量，降低焊接強(qiáng)度，形成壓力管涌口而造成泄露。
這種密封方式是在傳感器前端膜片焊接環(huán)的端面放置橡膠O型圈，利用后部的鎖緊環(huán)將傳感器緊壓在O型圈上而起到密封的作用。這種封裝形式局限性很大，由于鎖緊環(huán)施加在傳感器上的壓力很強(qiáng)，使其收到較大的應(yīng)力，而將應(yīng)力完全的釋放掉，工藝過程是很煩瑣的，所以這種再封裝形式是不推薦客戶使用的，如果一定要用，則盡量在量程大于300psi的范圍內(nèi)使用。
3、側(cè)密封的封裝形式
這種密封方式是在傳感器側(cè)面中部放置橡膠O型圈，利用O型圈在封裝殼體內(nèi)腔壁的形變而起到密封的作用。這種封裝形式優(yōu)勢很大，由于O型圈在封裝殼體內(nèi)腔壁的形變得到了極好的控制而使施加在傳感器上的應(yīng)力極小到可以忽略的程度，而傳感器在內(nèi)腔的軸向上又有微小的運(yùn)動空間，是無應(yīng)力施加在傳感器上的。因此這種安裝方式又稱為懸浮式封裝形式，它的優(yōu)點(diǎn)是保證芯體有微小的徑向和軸向運(yùn)動，以保證因裝配而引起的機(jī)械應(yīng)力不傳遞給芯體。這種安裝方式適用于全量程的隔膜壓力傳感器。我們推薦客戶使用這種傳感器的封裝形式。
此外，在封裝壓力傳感器時(shí)應(yīng)注意以下4項(xiàng)：
1、安裝芯體時(shí)，要特別注意不得觸摸芯體的膜片，避免造成傳感器性能參數(shù)的偏移、傳感器的失效。
2、不能擠壓芯體上的陶瓷線路板，或在殼體內(nèi)填充隨外界環(huán)境影響體積增大的物質(zhì)，以避免陶瓷厚膜電路的損壞。
3、不能將芯體的引線和引腳反復(fù)來回扳動，更不能用力拉扯，以避免傳感器管腳斷裂或管腳的松脫。
4、傳感器往基座內(nèi)推裝時(shí)，若推進(jìn)費(fèi)力或難以推進(jìn)時(shí)，應(yīng)立即停止，決不能強(qiáng)行再推，以避免損壞傳感器。更多壓力傳感器相關(guān)技術(shù)文章請?jiān)L問滄正傳感http://www.neohoutdoors.com
